中文 / EN
原位气膜加载控压的设计
应用最普遍的金刚石对顶砧压机,或简称DAC,因其体积小巧、极限压力高、应用环境较为完善(磁场、温度、剪切等),在高压初始者和长期用户中备受认可。但即使是独立的高压试验,也受到很多因素的叠加影响,比如操作员采取的加压方式、gasget的倾斜度、垫块的平整度、压砧的应力释放......我们工厂一直致力于在多个方向上为DAC的便捷高效使用进行改进。一直以来,DAC保持着传统的螺丝加压方式,我们称之为"Screw-Press"。这种最为直接的加压方式对操作者的技术要求较高,尤其在对重复实验的一致性及卸压过程稳定性要求较高的场景下。为了避免人为因素过多的干预,可以采取间接的加压及卸压方式。比如目前实验中常用到的气膜加压、小腔体油泵加压、Gearbox-加压、压电陶瓷驱动加压等方式。这些方式参与进来的目的是基于DAC的活塞与圆筒两部分之间进行可控的行进运动操作,从而使得加压-卸压过程趋于理想化的一致性操作状态。

自动(手动)气膜原位控压装置:通过气体控制器对不同形状的气膜片进行内部气压的调控,从而产生不同的气膜变形量最终实现压力的精细电动调控,从而使得加压-卸压过程趋于理想化的一致性操作状态。

从气膜形式上可以分为简易装配单气膜控压、双气膜控压、一体化单气膜压机。这种气膜形式的原位控压形式适用于高温、常温、低温多种工况,兼容远程。装置在设计上采用极简的拆卸理念,方便维修及用户更换压机适配。

型号:EM-SE-GFCP-S/D***(外径和标准工作距离)系列。用户可根据工况需要的配件选配或定制,具体可另咨询公司索取。

Ø较为常用的电动压力控制主机-单通道PACE5000,双通道PACE6000。



压力控制模块-PACE CM0,控制器稳定性0.005%fs,模块和主机分离,方便拆装维护。

Ø常见的气膜连接线路装配形式:



*气瓶气源端一般选用1/16或者1/8高压管道与控制器连接。

Ø气膜上位机控制软件形式:



Ø常见的简易单气膜加装形式:

该装置是一套采用单气膜原位加压的不改变用户现有压机的情况下使用的简易卡套装置,适宜在低温环境进行光学、XRD和磁学测量。该装置也可衍生出适配于多款DAC使用的加压卡套,实现DAC在低温、高温或者磁场等工况下的原位加压卸压操作,配合高强度壳体与小砧面压砧,最高压力可达400GPa。也可加装加热环,其他类型可具体咨询公司。接受定制。






Ø常见的双气膜装配形式:

第一部分:装置系统简介

该装置是一套采用双气膜原位控压设计的金刚石对顶砧压机,适宜在多种温度环境下进行光学、XRD和磁学测量。该装置也可衍生出适配于多款DAC使用的加压卡套,实现DAC在低温、高温或者磁场等复杂工况下的原位加压卸压操作,配合高强度壳体与小砧面压砧,最高压力可达400GPa。其他控压类型可具体咨询公司。适配低温环境下的S型铍铜压机单/双气膜加压使用,可选单压、双压、单压单卸模式。

常规的原位双气膜控压装置压机装配的示意图(以低温为例):




l以MDAC-48双膜加载铍铜压机装置为例,技术说明:

最高使用压力400GPa;

上下开角;40°;

标准产品工作距离:13mm;

工作温度:--10K~450K;

材质:高强铍铜合金;

垫块:铍铜或无磁钢;

尺寸规格:φ48×50mm;

重量:~325g;

附件:双气膜、两个卸压销钉、两个固定DAC底座螺钉、1/16”高压管线、气体注入1/16”接口。


Ø常见的一体化设计气膜DAC压机装配形式


    该装置是一套采用单气膜和高压压腔结构一体化设计装配的金刚石对顶砧压机,实现在低温、高温或者磁场等工况下的原位加压卸压操作,配合高强度壳体与小砧面压砧,最高压力可达400GPa。也可加装加热环,最高实现~1720K的极端高温环境。其他类型可具体咨询公司。接受定制。

标准配置包括压机外壳一件,内腔一套,气膜一件(标配1/16普通型双卡套接头1件),一对标准型垫块和标准IIa型金刚石压砧。














北京宜捷材料科技有限公司 | All rights reserved ©
云计算支持 反馈 枢纽云管理